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民营企业 4年
公司地址: 成都高新区天府五街200号菁蓉国际广场3号楼A座9楼. 复制
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成都锐成芯微科技股份有限公司
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公司概况
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称:Actt )是一家民营股份制科技企业,公司总部设于成都,在深圳、上海、南京分别设有分部。 Actt是专注于超低功耗模拟IP和高可靠性eNVM研发和授权业务的国家高新技术企业,中国集成电路理事单位,国家知识产权贯标认证企业,四川省高新技术企业和信息安全产业重点培育企业,成都市新经济100强及跨国成长科技企业重点培育单位,成都市知识产权示范企业;是中国唯一家可以提供全套NB-IoT/超低功耗物联网模拟IP解决方案的IP企业,也是全球唯一进入国际大厂和汽车电子领域企业的MTP企业。2016年,Actt推出基于55nm工艺的全套超低功耗模拟IP设计方案,配合合作伙伴开发出全球第一款最低功耗7nA的MCU芯片;2017年,Actt公司与中国Top3的集成电路设计企业联合开发了全球最低功耗、量产的NB-IoT芯片;2018年基于国内Foundry153nm 、CMOS工艺,成功验证了满足汽车电子Grade0要求的LogicFlash®,测试超过20万次擦写,耐高温175℃,使用年限高达11年。该技术也已连续多年被国际汽车电子商所采用。 作为中国最大、最完整的,并拥有自主知识产权的超低功耗物联网模拟IP及高可靠性eNVM IP供应商,Actt面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP、数模混合IP及高可靠性eNVM解决方案,覆盖从22nm到350nm的CMOS、BiCMOS、BCD、SiGe、HV工艺制程。1.高可靠性eNVM解决方案:Actt的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)业务包含嵌入式MTP等业务,为客户提供一站式的eNVM 解决方案。目前,Actt的eNVM 技术已在国内外10多家晶圆代工厂展开合作,在几十个工艺节点上完成硅验证,并和众多国内外芯片设计公司达成合作协议,支持客户的新产品导入及量产。Actt的eNVM IP已广泛应用在MCU,PMIC,RF SoC,Analog IC以及汽车电子等应用领域,其优良的性能和高可靠性深受客户信赖。2.超低功耗模拟IP:基于22nm、40nm、55nm成功开发了NB-IoT/IoT模拟IP平台,包含了全套nA级的超低功耗模拟IP,包括50nA的超低功耗LDO,80nA Bandgap,零静态功耗POR,25uA的超低功耗DCDC,0.8uW SAR-ADC,0.5uW PLL及支持低功耗模式的多功能IO库。已为客户成功合作了多款NB-IoT产品。在55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了MCU模拟IP平台,包括:可多次擦写的嵌入式非挥发性存器、 MTP(LogicFlash®)、高速接口、时钟、数模模数转换、低功耗PMU、CMOS传感器等IP,该平台已被多家MCU厂商所采用。3.一站式芯片解决方案:公司同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套设计解决方案。公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆代工厂、封装公司、测试公司、高校、研究机构建立了战略合作关系,从而形成包括IP定制、流片、封测服务、后端设计服务以及Spec to chip或Spec to system等一站式服务。
工商注册
法定代表人向建军经营状态开业
注册资本5543.29万人民币实缴资本625.00万人民币
统一社会信用代码915101005875590800纳税人识别号915101005875590800
工商注册号510109000204608组织机构代码58755908-0
登记机关成都高新区市场监督管理局成立日期2011-12-08
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)营业期限2011-12-08 至 无固定期限
行政区划四川省成都市核准日期2021-12-30
公司性质民营企业纳税人资质-
参保人数121人曾用名成都锐成芯微科技有限责任公司
英文名称 CHENGDU ANALOG CIRCUIT TECHNOLOGY INC.
注册地址 成都高新区天府五街200号菁蓉国际广场3号楼A座9楼.
经营范围
研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备;集成电路开发并提供技术咨询;计算机系统集成;货物进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
商务信息
公司所属 登录后查看 建筑面积 登录后查看
公司人数 研发人数
资质认证 公司市场
年产值 年利润
出口经验
出口国家
主营产品
配套客户
整车 登录后查看
一二级
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
联系我们
联系人: 李先生
职位: 经理
座机: 1500011**** 登录查看
邮箱: 登录查看
融资信息 5
更多
2021-12-30 战略投资
金额未知 金额未知
2019-10-18 A+轮
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2016-03-29 A轮
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2016-03-29 B轮
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2015-09-29 Pre-A轮
金额未知 金额未知