杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 复制
合资企业 4年
公司地址: 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号 复制
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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
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公司概况
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
工商注册
法定代表人贺贤汉经营状态开业
注册资本503225.68万人民币实缴资本503225.68万人民币
统一社会信用代码91330100MA2AX8UL47纳税人识别号91330100MA2AX8UL47
工商注册号330100400062862组织机构代码MA2AX8UL-4
登记机关杭州市市场监督管理局成立日期2017-09-28
企业类型其他股份有限公司(非上市)营业期限2017-09-28 至 2047-09-27
行政区划浙江省杭州市核准日期2021-08-26
公司性质合资企业纳税人资质增值税一般纳税人
参保人数1052人曾用名杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
英文名称 HANGZHOU ZHONGXIN WAFER SEMICONDUCTOR CO., LTD
注册地址 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
经营范围
研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
商务信息
公司所属 登录后查看 建筑面积 登录后查看
公司人数 研发人数
资质认证 公司市场
年产值 年利润
出口经验
出口国家
主营产品
配套客户
整车 登录后查看
一二级
产品展示4
资质认证 4
关联公司4
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
附件下载
技术领先的大尺寸半导体单晶硅抛光片.pdf
联系我们
联系人: 陈坤
职位: 经理
座机: 0571-8**** 登录查看
邮箱: che****.com 登录查看
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