成都士兰半导体制造有限公司

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民营企业 2年

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成都士兰半导体制造有限公司

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企业信息5

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公司概况

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。

工商注册

法定代表人	陈向东	经营状态	开业
注册资本	316969.70万人民币	实缴资本	120000.00万人民币
统一社会信用代码	91510121564470905W	纳税人识别号	91510121564470905W
工商注册号	510121000020586	组织机构代码	56447090-5
登记机关	金堂县市场监督管理局	成立日期	2010-11-18
企业类型	其他有限责任公司	营业期限	2010-11-18 至无固定期限
行政区划	四川省成都市	核准日期	2023-05-29
公司性质	民营企业	纳税人资质	-
参保人数	182人	曾用名	-
英文名称	CHENGDU SILAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO.,LTD.
注册地址	四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
经营范围	一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）